11月21日，科技部重大专项办公室许倞主任在京主持召开了集成电路装备科技重大专项监督评估反馈交流会。专项领导小组组长、科技部曹健林副部长，专项第一行政责任人北京市苟仲文副市长和上海市沈晓明副市长，专职技术责任人叶甜春研究员出席会议。电子与信息板块监督评估组组长马俊如、俞忠钰等主要专家向专项反馈了专家组主要评估意见。专项实施管理办公室成员单位有关同志、总体组专家，科技部重大专项办公室副主任金奕名及有关同志，科技部科技评估中心有关人员参加了会议。
    2011年监督评估过程中，监督评估组认真听取了专项牵头组织单位（北京市、上海市）自查汇报，并现场考察了专项实施管理办公室。通过视频汇报、实地检查等方式监督检查的课题总数达47个，这些被检查课题的牵头单位数合计29家，单位所在省市涉及7个地区。监督评估组还组织召开了集成电路装备产业化、先进工艺及特色工艺进展、硅片研发与产业化、封测创新联盟发展等6次专题研讨会，并围绕专项组织管理召开了专项总体组和实施管理办公室座谈会、专项经费管理专题座谈会。
    监督评估组认为，专项“十一五”期间各项工作取得了很大的进展，芯片加工技术缩短了与国际先进水平的差距，关键材料获得一批产业化成果，封装技术、装备和材料取得重要进展，特别是高端制造装备的进展令人欣喜，很多过去不能制造的装备已实现国产化并对外销售，专项的产出成效显著。作为唯一由地方牵头组织实施的重大专项，北京市和上海市政府在调动地方参与专项管理方面做出很大努力，保证了专项的顺利实施。在肯定成绩的同时，监督评估组指出专项面临的挑战仍十分严峻，芯片制造企业的战略思维、商业模式、创新能力与国际存在较大差距，多数高端制造装备没有实现批量销售、缺乏市场竞争力，300mm硅片攻关进展滞后，主打低端市场的国内封装企业也面临市场的激烈竞争。
    监督评估组对推进专项后续组织实施提出如下建议：一是对企业的考核不能单纯从技术出发，还应增加营销收入和绩效指标。二是尽快引导企业创新商业模式，加强经营管理，以国内外市场为目标，推进批量生产。三是专项“十二五”末有明确的市场化目标，目前的情况与预期目标还存在较大差距，专项2020年目标是达到和国际同步发展，如何实现这些目标，还需要深入研究。四是建立强有力的重大装备工程指挥部，统一管理经费和制度，建立有效的技术交流、利益分配机制，协同攻关。
    专项总体组组长叶甜春对监督评估结果表示赞同，认为监督评估组对于专项的总体评价意见中肯，提出的问题切中要害，其中很多问题也是总体组目前正在考虑解决的问题，总体组会认真研究，尽快提出整改措施。
    沈晓明副市长认为，专项已经到了要强调市场覆盖的时候，下一步要研究建立市场服务平台、引进市场专门人才的方式，提高专项产品的市场占有率。地方投入不到位的问题要高度重视，否则将影响专项的后续进行。
    苟仲文副市长表示，北京和上海会继续加强合作，针对监督评估提出的问题制定切实可行的整改措施，抓紧组织落实，今后会继续探索专项任务系统集成机制、责任落实机制、产业化机制，并做好专项的自我评估和动态调整。
    曹健林副部长对监督评估组的辛勤工作表示感谢，认为无论监督评估的方法、过程，还是评估意见，都对后续工作具有重要的指导意义，对于监督评估组提出的有关意见，将认真消化，及时落实整改。他还建议专项进一步明确发展目标，发挥国内市场优势，创新管理模式，争取在“十二五”时期取得更大的进展。

来源：科技部