由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息分会、上海市经信委主办的第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于2012年 10月23—25日在上海世博展览馆1号馆隆重举行。出席IC China 2012开幕式的有国家工信部、上海市政府、浦东开发区等有关领导，开幕式由中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生主持。
      2012年恰逢中国国际半导体博览会暨高峰论坛成功举办10周年庆典。十年来，IC China作为我国半导体行业交流、沟通的桥梁，成果展示的平台，国际合作的窗口，有力地推动了我国半导体产业的发展。
      在高峰论坛上，工信部电子信息司司长丁文武先生、国家“核、高、基”重大专项组组长魏少军教授，国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项组组长叶甜春所长，及江苏新潮集团董事长王新潮先生，中芯国际CEO邱慈云先生，美国半导体行业协会，东京精密，IBM等高层领导作了精彩纷呈的报告，给与会者以新的启迪。高峰论坛会议由中国半导体行业协会副理事长石明达、王国平先生主持。
      这次China 2012，还围绕产业发展热点和合作与创新主题，设有：中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业年会承办的以“合作创新与产业链共赢”为主题的“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨十五届年会，华润微电子制造服务和现场会议，以及面对产业深化，夯实集成电路产业发展基础；MEMS智能化；智能电网；嵌入式系统开发；先进封装技术、高效节能机电控制技术、专利运营助力产业发展和招商引资交流、多方位产业链服务等多个分会，开展了专题研讨。
      作为半导体产业界展示成果的盛会，本届展会吸引了超过200家的参展企业，覆盖了全产业链。其中，IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等知名公司；芯片制造与封装测试领域有中芯国际、华润微电子、上海华虹NEC、台积电、江苏长电科技、南通富士通、天水华天等大型骨干企业；分立器件领域，有电科集团第十三研究所、第五十五研究所、天津中环等重头企业；支撑业领域有江苏中鹏、苏州瑞红、宁波康强、宁波江丰等企业。江苏省一直是长三角乃至全国的半导体产业高地，占据着我国半导体产业的半壁江山，本届博览会期间，江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会等组织了多家相关企业参展。　　
      本届博览会除了展示IC设计企业、芯片制造、封装测试、半导体材料设备及服务等，还展示了IC应用前景，如环境控制和洁净技术、LED技术及相关产品，以及物联网、平板显示、汽车电子、音视频产品、智能电网、节能装置整机应用产品等。
      迄今为止，IC China已经走过了十年的历程，见证和纪录了中国半导体产业从小到大、从弱到强的发展轨迹。目前，我国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试、支撑业等齐头并举、较为协调的格局。此次博览会还对荣获我国“十强半导体企业”、“十强最具成长性半导体企业”、“境外投资十强最具影响力半导体企业”，和“IC China 达光杯”奖等，对在中国半导体产业发展中作出突出业绩的境内外企业进行表彰，推动产业做大做强。

　　（联盟秘书处供稿）