中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会
“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”
暨第十五届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会成功举办
10月24日上午，“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十五届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会在上海世博展览馆2号会议室举办。中国科学院微电子研究所所长、国家02专项总体组组长叶甜春到会并致辞。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、国家02专项专家组成员，以及来自各省市半导体行业协会的领导出席了会议。会议分别由中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康和支撑业分会秘书长石瑛主持，来自国内半导体业内的专家、学者以及产业链相关企业的代表等200多人参加了会议。
中国科学院微电子研究所所长、国家02专项总体组组长叶甜春在致辞中表示，对中国半导体产业来说，产业链是核心，如果没有一个健康发展、相互支撑、相互促进的产业链，就很难获得持续性发展。只有从设计、制造、封测、装备、材料等等产业链各个环节的企业都具备竞争力并合作共赢时，我们半导体产业才会持续健康发展。
中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康在主持中说到，“加强产业合作与创新、促进产业链各相关企业合作与共赢”，是IC China 2012的重要使命之一，也是本届年会的主题。集成电路产业是一个充满创新和变数的产业，产品和技术以及市场应用的创新，是我国集成电路产业发展的强劲动力，同时，创新需要产业链各个环节之间协同合作、软件和硬件协同、上游产业与终端应用市场联动，这样才会使创新更富有成效和价值。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平作了“十年艰辛风雨路 铸就产业新跨越”的主题报告，就我国半导体产业的十年发展历程作了简要回顾，同时分析了我们面临的形势及思考。他指出，我国半导体产业宏观政策环境大幅度改善、产业链逐步完善、技术创新能力持续增强、市场前景总体向好，同时，我们也面临着全球经济增长乏力，影响着我国半导体产业的发展，中国企业形势严峻，提出了“这种所谓的‘低成本’发展之路还能走多远”的思考，发人深省，他强调，中国半导体企业必须增强自身发展能力，才能把握新的机遇。
中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢作了题为“中国半导体材料业发展情况与思考”的主题报告，就国际半导体制造材料产业现状及发展趋势、中国半导体制造材料市场需求发展趋势、中国半导体制造材料产业概况以及存在问题与思考发表了论述。
会议围绕“合作创新与产业链共赢”的主题，开展了内容丰富的报告交流。其中，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧作了“国内开发半导体设备的挑战性——从研发样机到芯片生产线可靠好用的设备”的报告；华润上华科技有限公司总经理余楚荣作了“应用于绿色节能领域的功率模拟技术”的报告，指出了未来半导体产业的发展方向应以绿色节能为突破点，来进行技术创新；上海宏力半导体制造有限公司亚太区总裁陈卫作了“02专项助力8英寸持续创新”的报告；宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理姚力军作了“合作攻坚 创新发展——中国半导体靶材新进展”的报告；深圳方正微电子有限公司副总裁CTO黄宇萍介绍了方正微电子的特色工艺——高性价比之“电源管理”工艺平台的演讲；上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师孙江燕作了“抓住半导体产业链合作机遇，发展中国半导体材料产业”的报告。
报告内容涵盖集成电路产业链主要环节，以及半导体制造装备、材料与工艺等，从技术突破到应用前景，都有相关行业的龙头企业或者专家发言，会场始终洋溢着隆重而热烈的气氛。
（联盟秘书处供稿）