2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展开幕
展示创新技术 打造IC产业链
2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展开幕
2012年6月20-21日深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)在深圳会展中心6号馆开幕。深圳(国际)集成电路技术创新与应用展由原来的“泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”发展而来，从2003年开始，它逐渐成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业活动，致力于通过对集成电路设计制造、系统软硬件方案以及应用与内容平台等引领技术的展示。
深圳市科技创新委员会主任陆健宣布展会开幕，国家核高基重大专项专家严晓浪，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田等分别到会并致贺词，随后出席展会的领导、嘉宾和集成电路同仁参观了展会。深圳市科技创新委员会副主任刘锦主持了当天的开幕式。
会展同期开展了IC制造与设计服务论坛、便携式消费电子产品应用与技术论坛、华润上华专场研讨论会、先进封装技术论坛、工业控制与应用技术论坛等5场研讨会。还举办了“高层交流晚宴”，国内IC产业界主管领导、专家、企业负责人，以及深圳周边地区大中型系统整机制造商、分销代理商、方案设计公司的高层决策人员，在轻松的气氛中互相接触交流、积极对话。
据悉，参展商包括IC设计公司、方案设计公司、晶圆代工厂、封装测试企业、设计服务公司、IP供应商、分销代理商等等，除了内地IC企业，还有部分涉及便携消费、3G和智能手机、数字电视和家庭娱乐、移动互联网设备、LED照明和绿色电源、医疗、安防和工控等领域，通过最新的半导体技术、创新设计和应用方案展示。
本次展会指导单位为国家科技部高技术研究发展中心，中国半导体行业协会；主办单位为深圳市科技创新委员会，深圳市科学技术协会；支持单位为中国半导体行业协会集成电路设计分会，国家集成电路设计产业化基地；承办单位为国家集成电路设计深圳产业化基地，深圳市半导体行业协会，深圳市思锐达传媒有限公司。
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