项目任务：
    面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程

项目编号：
    2012ZX02601（项目已立项）

项目类别：
    产品开发与产业化

项目目标：
    面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的迫切需求，针对SiP、CSP、WLP等各种先进、高端封装生产线对封测设备与材料的要求，在专项总体组的指导下，通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织、以长电科技、通富微电、深南电路及华天科技为验证用户，组织开发圆片级封装用关键设备、高密度封装用设备以及各类先进封装用关键设备、高端数字/模拟/射频产品混合测试系统等关键设备与相关材料产品。
设备、材料均需提供给2家以上验证企业进行验证，技术参数和性能需满足封装规模化大生产线的要求，通过用户考核，具备产业化能力及市场竞争力。

验证原则：
    1、 每一种设备与材料仅免费开放对1-2家生产企业进行验证，2011年6月23日无锡答辩通过企业的课题优先，其他单位按正式进生产线时间进行选择。
    2、 每种设备和材料以取得批量订单为验收通过依据。通过验收的设备和材料以“后立项后补助”方式给予研发补贴。
    3、 研发费补助标准：每种设备补助经费不超过4台设备售价，且2014年底前累计销售台数必须高于补助台数150%；每种材料研发费支持为该种材料2014年底前的销售金额；且均最多不超过课题建议经费。

组织实施方式：
    由“封测产业链技术创新战略联盟”组织四家验证单位针对申请的设备与材料课题进行二次招标评审（2011年6月23日无锡答辩通过课题除外），择优支持，签署验证合同。

项目承担单位要求：
    承担单位要求是独立法人的设备和材料生产企业。

执行期限：
    2012－2014年

资金要求：
    验证经费前补助，研发经费后补助