联盟各成员单位： “通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目已正式立项，封测联盟将组织四家验证单位及各设备、材料研发课题集中召开会议，会上就项目相关基本信息、研发课题立项的相关要求等注意事项告知各研发课题单位，并就各课题单位提出的相关问题进行答疑。 会议时间：2013年1月31日 会议地点：江苏无锡 参会要求：符合“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目招标指南要求的设备及材料厂商均可参加本次会议。 招标信息见封测联盟网站（http://www.jssia.cn/Net2011_Alliance/Html/Detail/12/12/17/3297655110.html） 参会人员： 参会请联系并于2013年1月25日前将回执发给封测联盟 邮箱：uuuu5678cn@yahoo.com.cn 联系人：周健13806167200 吴健13812188039
参会人员回执：
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备注
备注：具体时间和地点另行通知