1月16日，集成电路封测产业链技术创新战略联盟在无锡白金汉爵大酒店召开了国家科技重大专项——“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目布置会。会议主要布置了项目推进工作的有关事项。会议由秘书长于燮康主持，长电科技、通富微电、天水华天、深南电路等项目验证单位的项目负责人出席了会议。
    于燮康秘书长首先介绍了“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”推进情况与项目任务合同书落地的背景，以及“后立项后补助”的具体政策取向。
    “通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目组组长、长电科技常务副总经理罗宏伟重点介绍了“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”推进情况、应用工程项目的具体课题内容以及行动计划草案。
    会议重申了“后立项后补助”政策，讨论了“十二五”项目告知书的具体内容。会议还确定了合同协议书、指标考核、项目管理、验证单位等课题管理原则。
    会议拟定1月31日，召开“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目课题推进会。

（封测联盟供稿）