联盟各成员单位：

   “通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目已正式立项，封测联盟将组织四家验证单位及各设备、材料研发课题集中召开会议，会上就项目相关基本信息、研发课题立项的相关要求等注意事项告知各研发课题单位，并就各课题单位提出的相关问题进行答疑。

会议时间：2013年1月31日下午1：30二楼会议室
会议地点：江苏无锡西苑山庄（无锡市梅园杨巷117号）公交梅园站到梅园的公交线路：火车站南广场：2路、310路、83路、87路、88路；中央车站B岛：158路、89路；

交通图 

参会要求：符合“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目招标指南要求的设备及材料厂商均可参加本次会议。

联系人：周健13806167200    吴健13812188039
邮箱：uuuu5678cn@yahoo.com.cn