近日，科技部办公厅公布了2012年度产业技术创新战略联盟评估结果，即国科办体〔2013〕4号文，其中，包括集成电路封测产业链技术创新战略联盟在内的26家联盟，运行成效显著，评估结果为A。根据科技部办公厅《产业技术创新战略联盟评估工作方案（试行）》，即国科办政〔2012〕47号文要求，科技部于2012年对试点的56家产业技术创新战略联盟进行了评估，评估结果分为A、B、C三个等级，对评估结果为“A”的联盟，认定为“国家XXX产业技术创新战略联盟”，及时总结经验，宣传推广，并加大项目和政策支持力度；对评估结果为“B”的联盟，限期1年整改提升，整改期内暂停安排新的支持；对评估结果为“C”的联盟，取消试点资格，不再安排新的支持。评估的目的在于考核联盟建设和运行绩效，形成竞争机制，激发联盟发展活力；总结联盟成功经验，充分发挥试点联盟的示范效应；探索有效促进联盟健康发展的宏观管理方式。

    集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日正式成立，联盟成立三年来，积极发挥联盟的资源平台和整体优势，围绕国家02专项等重大创新课题，以我国集成电路封测产业发展的关键技术与重大科技产品创新为目标，整合产业链资源，突破关键技术，促进技术创新体系建设，推进创新成果的共享与产业化，提升自主创新能力。联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对产业应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封装产业的核心竞争优势。联合成员单位，发挥产学研合作优势，共同承担国家重大科技专项.，加快我国集成电路封装产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动；协调联盟技术资源，组织成员单位在合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，提高成员单位对集成电路封测产业链科技创新的支撑服务能力。

     按科技部要求，评估为A的联盟要在现有基础上进一步总结经验，不断完善产学研用紧密结合机制，推进产业重大技术创新，充分发挥示范带动作用。

(联盟供稿)