2013年1月31日下午，集成电路封测产业链技术创新战略联盟在无锡西苑山庄召开 “十二五”国家重大专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目推进会。长电科技、通富微电、天水华天、深南电路等四家验证单位的负责人与项目责任专家出席了会议，封测联盟秘书长于燮康主持会议。来自项目研发课题单位的负责人80余人参加了推进会。

    于燮康秘书长在会上着重介绍了总项目任务合同书的概况，重申了“后立项后补助”的相关政策，并就课题立项告知书内容进行了解读。

    项目验证单位的负责人和责任专家还就项目研发课题单位提出的补助方式、财务问题、地方资金配套、验证方式、产业化指标、联盟鉴证等项目相关信息与问题进行了现场答疑。

（联盟供稿）