2013-7-17

    2013年1月份，科技部办公厅公布了2012年度产业技术创新战略联盟评估结果，即国科办体〔2013〕4号文，集成电路封测产业链技术创新战略联盟在内的26家联盟，运行成效显著，评估结果为A。为鼓励产业联盟技术创新，进一步扶持A类战略联盟的发展，国家科技部特组织了一批国家科技计划支撑项目，通过各联盟间合作承担项目的形式，给予一定的财政资助，以起到推动产业重大技术创新，发挥创新联盟示范带动作用。

 

    国家集成电路封测产业链技术创新联盟申请了其中两项工作任务。一是“重点领域联盟标准研制及国际化培育示范应用”项目（共九个课题）中的课题五“集成电路封装PQFP系列技术联盟标准研制与示范应用”；二是“云计算环境中数据资源关键技术及产业化研究”项目（共四个课题）中的课题三“云计算环境下光纤宽带接入关键技术研究”的子课题“FTTx集成电路封装测试技术创新和低成本技术研究”。

 

    在经过课题答辩后，科技部筛选出了一批符合课题承担要求的联盟。封测联盟申请的两项任务都被确认入选。后续经过课题可行性预论证、课题可行性论证答辩，专家们针对课题任务存在的问题提出了修改意见。目前这两项课题任务都处于等待接受课题财务预算论证的阶段。

 

（联盟秘书处）