微电子封装讲座在华进受欢迎
来自美国Intel公司的Dr.Hong Xie于8月16日来访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，并在公司作了题为《微电子封装的机遇与挑战》的主题演讲。此前，Dr.Hong Xie应邀在2013年ICEPT上做了相关演讲。此次讲座由公司总经理上官东恺主持。
Dr.Hong Xie在演讲中展示了Intel公司自2005年到2019年的微电子技术发展趋势，着重讲解了Intel公司在发展技术方面的努力和进步。
公司的研发人员和其他相关人员参加了当天的讲座，并与Dr.Hong Xie就先进封装技术进行了热烈的交流。