2013-9-23

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）编辑的《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》（以下简称《路线图》），于9月初在电子工业出版社正式出版发行，与广大读者见面。本书定价88元。

 

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以国内封测产业链为主，针对性地分析和描述了国内集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5 章，首先对国际国内封测技术的发展进行了回顾和综述；第4 章是全书重点，从八个方面分析了国内封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

 

本书适合于集成电路封测产业工程技术人员、管理人员在技术创新、产业结构调整过程中参考，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生参考。

 

《路线图》的出版发行，也是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立以来的重要成果之一，更是联盟成员单位和专家共同孕育的成果。在联盟成立之时，理事长王新潮就提出了联盟的重要工作任务之一，就是要制定出中国集成电路封测产业链5～8 年的技术发展路线图，结合国际封装技术路线图，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，产业链协同发展，既要有自主知识产权，又能在短时间内全面追赶、局部超越国际先进水平。

 

联盟秘书处在2010 年9 月开始启动该项工作，召集业内资深专家，历时两年，多次研讨协调，几易其稿，并通过资深专家的指导，最终形成了《路线图》。经过编撰、修改、校订等细致繁复的工作，这本《路线图》终于赶在2013 年的夏天如期付梓。

 

《路线图》与其说是一部对我国封测产业链进行梳理和总结的年鉴，倒不如说更是一幅承前启后、继往开来的蓝图，是对我国封测技术发展前景的细致勾勒，描述了未来5～8 年，我国集成电路封测产业技术创新发展的趋势和所要追求的目标。

 

（联盟秘书处）