集成电路封装技术研谈会在苏州召开
9月17日，江苏省半导体创业协会与科盛科技股份公司联合举办的“集成电路封装技术研谈会”在苏州科盛公司会议室举行。来自长电科技、天水华天、华进公司、华润安盛等封测企业的代表40多人参加了当天的研谈会。
本次研谈会着重进行了封装技术的探讨，科盛公司董事长特助吴毓彦作了题为《堆叠技术的最新发展趋势》的报告，达梭系统（上海）信息技术公司张蒙讲解了《仿真驱动半导体产品的设计》，科盛公司产品经理王维达以《如何透过模拟软件实现DOE设计验证》为题作演讲。研谈会还进行了答疑式技术交流。
（协会供稿）