2013-10-15

 

由国家发改委、工信部、科技部指导，中国半导体行业协会、合肥市人民政府、“核、高、基”科技重大专项总体组主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市科技局、合肥市高新区承办的“中国集成电路设计2013年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”会议于2013年10月10日—11日在合肥市召开。出席会议的领导和致辞的有：合肥市人民政府副市长吴建国先生、工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生以及王芹生女士、严晓浪先生等。在高峰论坛上作演讲的有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军先生、合肥市科技局局长朱策先生、国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春先生等。江苏省半导体行业协会副理事长、江苏新潮科技股份有限公司董事长王新潮先生到会做了“我国封装产业的发展现状与展望”的专题演讲。出席会议的代表达1300余人。会议分别由合肥市科技局局长朱策先生、集成电路设计分会秘书长程晋格先生等主持。

 

集成电路产业创新发展高峰论坛还举行四个专题论坛：EDA与IC设计服务、IP与IC设计、FOUNDRY与工艺技术、封装测试与制造服务以及资本与IC设计业、TSMC专场和合肥专场推介会等。会议规模宏大、丰富多彩，给与会者新的启迪和推进。

 

协会供稿