9月6日2013中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在南京诺富特酒店开幕。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮和南京市玄武区曹曙在开幕式上致辞。
国家工业和信息化部周子学总师、南京市人民政府陈刚副市长、国家科技重大专项（01）专项总体组组长魏少军、国家科技重大专项（02）专项总体组组长叶甜春、中国半导体行业协会执行理事长徐小田分别在会上讲话。
中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮在会上作了题为《我国集成电路封测产业现状与展望》演讲。他指出，2012年中国半导体产业及封测产业在全球金融危机阴影下和半导体市场萎缩的严峻形势下，取得骄人业绩。展望2013年，随着全球经济形势的好转和期待中的半导体产业成长的恢复，国家对半导体产业的强力扶持，会不断拓展高端封装的市场份额。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康以《以企业为主体的创新模式的兴起与发展》为题做了演讲，于燮康在演讲中指出，集成电路封测产业在产业链的地位凸现，后摩尔时代集成电路产业将向三个发展方向，政府扶持集成电路封测产业发展的力度将逐步加强。同时介绍了以国家重大专项为纽带的产业链创新联盟的诞生历程以及联盟开展的主要工作。
华进半导体封装先导技术研发中心总经理上官东恺、南京邮电大学副校长朱洪波、南京市物联网与集成电路设计产业创新中心主任等也在会上做了演讲。
会议还举行了南京徐庄物联网与集成电路设计三大公共技术服务平台上线仪式，江苏产业技术美国（硅谷）研究院“南京徐庄软件园美国（硅谷）人才与产业孵化基地”、“南京未来星传感技术有限公司美国技术研发中心”揭牌仪式。
（协会供稿）