由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室和总体组、中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会承办的“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会及江苏省半导体行业协会年会”于2013年11月12日下午在上海市浦东新区龙东商务酒店隆重召开。会议的主题是：实施协同创新，全面提升产业链技术水平。出席会议的有：国家科技重大专项02专项专家组组长、技术总师叶甜春先生，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田先生，中国工程院王曦院士，中国半导体行业协会副理事长陈贤先生，办公室主任吴京女士；国家科技重大专项02专家组成员王龙兴、曹立强、滕敬信、徐红、石磊、张波、上官东恺、朱文辉等；中国半导体行业协会集成电路分会副理事长蒋守雷先生、江苏省半导体行业协会副理事长石明达先生、陈天宝先生；浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊先生、陕西省半导体行业协会秘书长何晓宁先生等。

 

会议分上下半阙，上半阙为会议峰会，下半阙为专题研讨会，分别由国家集成电路封测联盟、中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生和半导体支撑业分会秘书长石瑛主持。出席会议的业界同仁近300余人，座无虚席。

 

在年会峰会上，国家科技重大专项（02专项）专家组组长、总工程师叶甜春先生到会并作演讲，他指出：我们召开年会，要总结工作思路，形成合力，使产业链企业共同成长；我们的成果不是一个企业的成果，要使成果在产业界发生作用，尤其是要在18-14nm技术层次上合作共进；我们IC产业地位还不够，我们要追赶，树立信心，建立我国IC产业链的“航母”。叶甜春先生还指出：一是要精心系统组织产业链协同创新，引导产业健康发展，围绕龙头企业进行产业链组合，形成上下游配套方式进行布局；二是要加强以企业为主体的产业联盟，鼓励产学研用结合，围绕企业需求开展技术攻关和创新研发，形成产品商品化；三是大力推进知识产权战略，形成“保护伞”；四是存在系统——设计——制造——封测——装备——材料的产业链上企业相互害怕，信心不足，要抛弃“替代战略”，立足上下游联手，一环扣一环、一环拉一环，实现“协同创新”的生态产业链体系。

 

中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会理事长王国平先生在峰会上作了“合作、创新，共圆芯片‘中国梦’”的主题报告，中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛女士在峰会上作了“中国半导体支撑业材料产业发展状况”的主题演讲。峰会上三个演讲报告，丰富多彩，给人以启迪。

 

在年会专题论坛中进行演讲的有：华进半导体封装先导技术研发中心总经理上官东恺先生作的“高密度三维系统微电子封装、研发与产业化”；中芯国际半导体（上海）有限公司副总裁陈昱升先生作的“立足中国，用‘芯’服务、追求卓越”；宁波江丰电子材料有限公司董事长兼总经理姚力军先生作的“中国创造、引领未来”；安集微电子（上海）有限公司CEO王淑敏女士作的“立足本土，迈向世界——中国新兴半导体材料企业的成长路程”；上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈卫先生作的“绿色‘智’造，创‘芯’梦想”；北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司副总裁刘韶华女士作的“论高端工业设备国产化经营之道”，中微半导体设备（上海）有限公司执行总监浦远先生作的“高端等离子体刻蚀设备之研发及应用的挑战”等精彩的专题演讲。在专题演讲中：集成电路晶圆业企业有2家（中芯国际、上海华虹宏力），集成电路封装业1家（华进封装先导中心），集成电路设备业2家（北京北方微电子、中微设备（上海）），集成电路材料业2家（宁波江丰、安集微电子（上海））等公司，他们都结合国内外集成电路有关领域就产业发展、先进技术、市场需求、存在问题、重点突破等方面提出了产业存在的优势劣态和良方建议，给与会者受益良多。

 

在年会上，我国集成电路产业界众多精英与国家科技重大专项02专项总体专家组专家汇聚一堂，共同交流、共谋发展，给年会增光添彩。