中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会
会议时间: 2013年12月10日 上午9:00-12:00，下午1:30-5:00
会议地点: 上海张江博雅酒店（浦东张江碧波路699号）
这是国内首次举办的“中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”
会议将在中国科学院院士王曦博士、工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光博士的指导下进行。在这次会议上，我们邀请了国内首家进入极大规模集成电路大生产线的刻蚀机制造商中微公司董事长尹志尧、高端清洗设备制造商盛美公司董事长王晖、国内首条TSV/3D封装研发生产线的制造商华进先导CEO上官东恺、X射线检测设备制造商-日联科技董事长刘骏和国内首家进入LED大生产线的MOCVD设备制造商中晟光电公司董事长陈爱华等半导体设备专家就各自领域的装备情况作精彩演讲。在这次会议上，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠将对国家支持的半导体装备相关政策进行解读。
您的出席、您的见证，是对会议最好的祝福，是对中国半导体制造装备业的支持与喝彩。
恭请光临“中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”。
请于12月5日前填写回执并直接发送至本邮箱：faithsh@yeah.net。谢谢!