有关2015年封测产业链领域专项指南项目立项建议的通知
联盟各成员单位:
为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路封测产业链工艺、装备及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟根据实施方案和“十二五”实施计划，征集2015年封测产业链领域专项指南项目立项建议，经综合汇总后上报。
一、项目建议总体要求：
紧紧围绕重大领域的国家重大战略需求，按照“重、大、专”的要求，坚持专项目标导向，突出和集中重点任务，有所为、有所不为，更加聚焦到解决核心瓶颈问题，突破“卡脖子”关键技术；更加聚焦到研制大产品，打造大产业，产生大效益；以市场应用为导向，以突破重大共性关键技术为目的，面向高端先进封装及测试工艺、装备、材料的研发与产业化的项目。
二、编写格式：
包括项目名称 、项目类别、项目目标、组织实施方式、项目承担单位、资金来源、执行期限等内容。
请各成员单位抓紧立项建议的拟定，并于2014年2月15日前以电子版提交给联盟秘书处。
联系方式：
吴健 wujian1949@126.com 13812188039
张琼月qiongyuezhang@163.com 15950418867
特此通知。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
2014年1月15日