为答谢社会各界朋友对华进先导中心的支持与厚爱，促进华进与我国IC设计公司、晶圆制造企业、封测企业以及高校/研究所之间的合作与交流，探索先进半导体封装技术的发展趋势，寻求企业发展与华进研发中心发展的契合点，力争合作模式创新，形成高效双赢体制，提高我国封测企业在国际市场的竞争力，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将于2014年2月25至27日举办华进开放日系列活动，通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等多种形式进行电子封装领域的前沿技术交流。

 

在26日的华进论坛启动仪式上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在致辞中指出，要通过产业界同仁的共同努力，国家集成电路产业发展纲要出台了，扶持力度之大、措施之实为历次中最大的，这将使我国集成电路产业进入新的十年黄金时期。工程院院士许居衍、无锡市人民政府副市长曹佳中、华进 CEO上官东恺等也分别致辞。华为技术、中电科技、清华等国内三十多家企业、科研院所与该研发中心分别与华进就“先进封装装备评估与改进联合体”、 “硅基光电集成创新联合体”备忘录、华进“2014-2016年大学合作计划”等进行签约。论坛还组织参观了华进净化间。

 

在3天的华进公开日活动中，会议邀请了国内外半导体著名专家学者演讲了《全球半导体行业市场分析》、《三维封装技术发展及产业化的协作创新》、《先进封装在移动通信领域的应用》、《POP封装中使用TMV的必要性》等，开展了华进“先进封装装备评估与改进联合体”研讨活动、华进技术路线图及知识产权战略研讨等；会议组织交流了先进封装设计与模拟、封装材料与工艺、封装制造技术与设备、光电互连、新兴领域封装等。

 

华进开放日系列活动以多种形式进行半导体封测领域的前沿技术交流，进一步搭建交流与合作的平台，研讨后摩尔时代先进半导体封装技术的发展趋势，寻求企业发展与华进研发中心发展的契合点，探索协同创新模式，形成高效合作机制，为实现多方共赢创造条件和环境受到与会者的普遍欢迎。