“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项总体组专家赴长电科技检查十二五应用工程项目
2014年6月10日上午，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（以下简称封测联盟）组织”极大规模集成电路制造装备及成套工艺“重大科技专项总体组专家到江苏长电科技股份有限公司检查“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目。
“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程” 项目是以长电科技、通富微电、华天科技及深南电路为验证单位，并在专项总体组的指导下由封测联盟延用“十一五应用工程”采用的多部门、多地区联合攻关的“大兵团作战”模式来组织实施的。项目目标是：面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的迫切需求，针对SiP、CSP、WLP等各种先进、高端封装生产线对封测设备与材料的要求，组织开发圆片级封装用关键设备、高密度封装用设备以及各类先进封装用关键设备、高端数字/模拟/射频产品混合测试系统等关键设备与相关材料产品。
检查中，项目牵头单位长电科技汇报了项目的总体进展及面临的困难。长电科技、通富微电、华天科技及深南电路四家验证单位分别汇报了各自承担课题的进展情况和存在问题。 经过会议讨论，总体组专家认为，该项目渉及设备材料研发单位由原指南中的前立项后补助改为后立项后补助资助方式等客观原因导致了对设备材料研发单位管理方式的变化及滞后，致使目前项目进度很不理想。项目责任专家对此提出了整改意见，要求四家单位尽快落实整改，并建议由联盟汇同项目责任单位报告专项办及总体专家组，对该项目进行一次专题检查和指导。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书处