2014-1-1

伴随着冬日里温暖的阳光，新的一年如约而至。值此辞旧迎新之际，我谨代表国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟新一届理事会向部、省、市的领导，向02专项领导小组办公室、专家咨询委员会、实施管理办公室、总体专家组的领导、专家，向联盟各成员单位的领导、专家，致以衷心的感谢、诚挚的问候和最美好的祝福！

 

2013年是我国集成电路产业落实“十二五”规划的关键一年。国家各项集成电路产业政策得到进一步落实，我国集成电路产业发展环境趋向良好，我国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场，我国集成电路产业仍将实现两位数的增长。受困于宏观环境，国内半导体企业仍面临着各种挑战。创新能力不足、资源整合能力较弱、产业发展不平衡，使得产业可持续发展承受巨大压力。尽管如此，我封测联盟在国家科技部相关司局和02专项实施管理办公室、总体组的指导下，努力开发新品，开拓新的市场，寻求新的应用，积极投身于产学研用的技术创新之中，取得了长足进步。

 

过去的一年， “关键封测设备、材料应用工程项目”顺利通过验收，形成了一批自主知识产权的核心技术和产品，累计形成销售6.3亿元。“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目顺利通过了专项组织的验收，并成功获得了国内外高端客户连续增长的订单，新增销售超过１０亿元。三维系统级集成技术研究与先导研发中心落户无锡国家高新区。完成了《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》的正式出版发行。完成了封测QFP联盟标准的编制及制定工作、《三维高密度系统级集成封装（SIP/SOP）的发展趋势》的专题研究。 “十二五”通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目和封测工艺、装备及材料开发及产业化项目顺利展开，产业链、产学研用之间的合作进一歩得到加强，创新体系、创新实力、创新效果大大改善，推动了我国集成电路封测产业链的健康发展。

 

过去的一年，我们封测联盟自身建设也得到了健康的发展。封测联盟经过科技部多方面测评，被评为A类联盟。联盟成员单位由25家起发展至59家，顺利召开了封测联盟第二届成员大会，完成了联盟换届工作。

 

展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国经济发展的支撑将更加集中在内需上。加快推进产业转型升级，发挥自主创新对结构调整的带动作用，支持企业牵头实施产业目标明确的国家重大科技项目，推进产能过剩行业兼并重组、扶优汰劣等成为主要推手。也就是说未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。

 

 站在一个新起点上，变革呼唤创新，创新推动进步。在技术创新和科技进步上领先一步，就能在新的世界分工格局中掌握主动。加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，企业是经济发展的主体，企业技术创新是基础。封测联盟将积极依靠科技部相关司局、02专项实施管理办公室、总体组在科技创新方面的指导作用，进一步坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，提升创新能力，努力实现中国集成电路产业发展的新突破。

 

祝业界同仁在新的一年中，马到成功，事业发展更上一层楼，万事顺意，阖家幸福！

 

 

                        国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

                       理事长 王新潮

                        二零一四年元旦