集成电路封测联盟简讯第22期
联盟活动
IC装备产业技术创新支撑体系研究专题报告开展论证活动
华进半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平
专家论坛
强化江苏集成电路产业集聚区地位
——江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长 于燮康
02专项进展
长电承担的十二五产业化项目检查会成功召开
通富微电项目获“国家火炬计划产业化示范项目”殊荣
华进半导体封装先导技术研发中心召开国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目启动会
华天科技（昆山）成功举办国家科技重大02专项项目“阵列式镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化”项目启动会
安捷利电子科技（苏州）有限公司“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”项目启动暨推进会在苏州顺利召开
三部委部署国家科技重大专项2014年重点工作
02专项2014年工作会在京召开
政策信息
2014我国集成电路产业将迎爆发
长电科技将参加半导体产业研讨会
产品信息
长电科技LED TSV封装成本降半
3DIC 细节距背面后通孔TSV 工艺集成技术和挑战
市场走向
2013年中国集成电路产业运行情况
3 亿美元芯片封装项目签约落户淮安
长电科技MIS封装技术荣膺SEMI Industry Award产业奖
江苏建成半导体测试基地
封测前三大厂 吃40%市占率
单位动向
长电科技跻身全球封测行业第6位
长电科技荣获英商康桥半导体2013最佳供应商奖
新潮集团跃居国内封测企业首位
华达集团再度蝉联“中国十大半导体封装测试企业”称号
通富微电FCCSP封装技术产品荣获“第八届中国半导体创新产品和技术”称号
时代民芯公司自主开发读卡器芯片测试仪
SMEE入选2013年度国家重点领域创新团队
上微装备陈勇辉获“全国机械工业劳动模范”称号
苏州固锝MEMS封装突破增收不增利格局