集成电路封测联盟简讯第9期
联盟活动
增强企业研发能力 促进产业链健康发展
战略联盟技术标准研究制定工作交流会在北京召开
封测创新联盟发展专题研讨会在北京召开
02总体专家组携封测联盟一行赴南车项目检查
02专项进展情况
集成电路装备专项2011年监督评估结果反馈交流会成功召开
国家重大科技专项成果在2011中国科交会亮相
科技部、发展改革委、财政部组织听取2011年重大专项监督评估工作汇报
科技部与国家外专局就加强国家重大专项引智力度签订框架协议
中科院微电子所有机基板实验线取得重大进展
02专项2011年阶段检查会议在安盛召开
产业链技术研发及市场走向
先进封装市场发展迅速 国产光刻设备乘势而上
“碳纳米管微冷却器技术”
铜柱凸块封装制程正掀起新的封装技术变革
IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工
全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
联盟成员单位动向
空军司令员许其亮视察深南电路
大连佳峰装片机系列设备获好评
北京华峰上海分公司场地扩充搬迁
北京华峰分公司开展IC设计专场培训