集成电路封测联盟简讯第10期
联盟活动
《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》
初稿修改工作会议在澄召开
联盟秘书处组织集成电路封装QFP技术标准第三次培训会
国家科技重大专项“关键封测设备、材料应用工程”项目内部验收会在澄召开
02专项知识产权调研组来封测联盟调研
专项进展
国家科技重大专项2011年度总结部署大会在沪召开
于燮康介绍“十一五”关键封测设备、材料应用工程实施成果
通富微电：通过 “十一五”02专项中期财务检查
天水华天：掌握TSV封测技术
国家科技重大专项财务专家培训会在上海微系统所召开
政策信息
国务院发布《工业转型升级规划(2011～2015年)》
国务院：支持小微企业上市融资
部落实重大技术装备进口税收政策
财政部:企事业单位改制重组享受契税减免优惠政策
《集成电路产业“十二五”发展规划》解读
市场走向
坚持市场应用牵引 坚持融合创新驱动
着力推进集成电路产业健康协调发展
——《集成电路产业“十二五”发展规划》读后感
2011年前三季度中国集成电路产业运行概况
采用TSV技术的CMOS图像传感器将取代CCD
封装:整合浪潮起 产业链完善中
日本信越化学开发出高亮度LED封装材料
英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术
中国半导体照明/LED产业与应用联盟成立
单位动向
长电科技：技术创新 成就一流
江苏新潮科技集团连续10届蝉联电子百强企业
南通富士通微电子股份有限公司荣获日本富士通优秀供应商奖
集团公司熊总莅临无锡视察中科芯（58所）
中科院上海微系统所与日本产业技术综合研究所共同签署太阳电池标准评测国际合作协议
上海微系统所与中科大进一步开展交流活动