集成电路封测联盟简讯第11期
联盟活动
封测联盟在锡召开“十二五”应用工程推进会
封测联盟组织专家现场考察十二五项目进展情况
封测联盟组织产学研界专家对封测产业链企业调研
专项进展
发挥重大专项辐射作用
科技部、教育部面向国家科技重大专项培养工程博士
科技部、发展改革委、财政部部署重大专项2012年重点工作
市场走向
构建中国特色3D-TSV产业链
无锡市半导体行业协会成立大会在锡举行 于燮康当选首届理事会理事长
长电科技独创MIS 开创封装新纪元
2011年中国集成电路产业运行情况
微电子所研制成功8G/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012年WLCSP 市场趋势
中科院微电子研究所在阻变存储器微观机制研究中获得重要进展
我国专利申请量已位居世界第四位
单位动向
长电科技获得江阴市节能减排补助专项补助
高容量闪存集成封装技术的研究及产业化获省科学技术奖
通富微电系统级封装测试技术研究院技术委员会成立
阴和俊副院长调研上海微系统所
深圳市日联科技科技有限公司简介