集成电路封测联盟简讯第13期
联盟活动
积极推进联盟标准建设 发挥联盟标准支撑作用
助推集成电路产业的创新与发展
加强我国半导体产业合作，探索举国体制下的产学研创新合作模式
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立大会在天水召开
国家02项目责任专家8月22日赴西安进行项目阶段检查
专项进展
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项管理工作会议在京召开
学习贯彻全国科技创新大会精神 切实推动重大专项又好又快实施
2012年科技计划项目（课题）专项审计工作全面展开
沈阳芯源召开“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目工作交流协调会
王曦院士、腾敬信总工程师检查指导南通富士通微电子股份有限公司“02”项目
政策信息
关于组织推荐第九批“千人计划”国家重点创新项目平台引进人选的通知
市场走向
长电科技：迈向国际领先封装企业
2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）成功举办
台湾IC封测领域Q3产值估季增6.8%
功率半导体：新封装新材料提升能效
日月光：铜打线领先等4大方略推动营运长期成长
单位动向
长电科技荣获“市绿色企业”和“十佳绿色环保企业”称号
南通华达微电子集团有限公司荣获2012年电子信息百强第88位
45所参加2012中国海外学子创业周“千人计划”成果展
长电宿迁举行“六西格玛管理启动仪式”
上海微系统所共建分支机构2012年度半年工作会议在杭州中心召开