集成电路封测联盟简讯第15期
新年贺词
阳光路上
联盟活动
集成电路封测联盟网站开通
——网址为http://www.jssia.cn
2012中国产业技术联盟标准论坛在广州举行
中国封测技术委员会第二次会议在江阴召开
北京经发区创新联盟领导到访封测联盟
我国装备制造创新体系建设座谈会在京召开
专家论坛
半导体封装业的发展及封装材料趋势分析
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长：于燮康
02专项进展
“高速机车高压芯片封装与模块技术”项目完成阶段性检查
格兰达喜获长电两台激光打标机订单
02专项检查组到华润安盛做阶段检查
产品信息
上海微电子装备先进封装光刻机获工博会金奖
富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM
市场走向
2012年中国集成电路产业促进大会在广州召开
深南电路无锡基地正式动工
FOWLP现状与发展趋势
SEMI中国成立封测委员会
——推动半导体产业链上下游交流与合作
半导体封装产业十年历程中国半导体行业协会半导体封装与测试分会
单位动向
长电科技首次北美新技术推广会成功召开
通富微电MES自动化项目启动
深南电路获“国家技术创新示范企业”
上海华岭等本土芯片测试企业逐渐壮大