联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第17期
 2013-6-19
 
联盟活动
 
    产业联盟工作会议在北京召开
 
 
政策信息
 
    国务院办公厅关于强化企业技术创新主体地位全面提升企业创新能力的意见
    国办发〔2013〕8号
 
 
专家论坛
 
    中国半导体产业链上下游要拧成一股绳求发展
    ——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长 王新潮
 
     “大兵团作战”助推封测产业链技术创新
    ——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长  于燮康
 
    今年IC业日子将好于去年——莫大康
 
 
02专项进展
 
    国家重大专项召开2013年重点工作部署会议
 
    国家02专项工作会议在京召开市场走向
 
    2012年中国集成电路产业运行情况
 
    2013年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛
    暨SEMICON China 2013在上海成功举办
 
    第二届集成电路产业创新大会在西安召开
 
    2013中国半导体市场年会圆满召开
 
    2013年中国半导体十大企业
 
    全球封测市场 今年成长冲7%
 
    通富微电招聘启事透出行业复苏信号
 
    无锡市半导体行业协会2013年年会在锡召开
 
    封装单位产品能源消耗限额标准征求意见会召开
 
 
单位动向
 
    江苏省省委书记一行到访华进公司
    ——罗志军鼓励企业依靠机制创新
 
    新区党工委书记许刚一行到访华进公司
 
    通富微电:今年联发科的业务会继续增长
 
    华天科技:子公司和西钛今年仍是最大看点
 
    上海微电子公司: 十年智造“中国芯”
 
    自测所荣获“第七届中国半导体创新产品和技术”奖