集成电路封测联盟简讯第18期
联盟活动
IC装备产业创新支撑体系研究报告举行开放式研讨
封测联盟组织承担两项国家科技计划支撑项目
华进半年专利申请数突破30件
中国知识产权培训中心在无锡举办知识产权实务培训
华进半导体举办第五期公开论坛
华晶联谊会在锡成立
专家论坛
明确定位改进IC政策体系
——江苏长电科技股份有限公司副董事长 于燮康
扶持IC业要选好时机和对象
——南通富士通微电子股份有限公司总经理 石磊
02专项进展
02专项项目阶段检查会议在无锡召开
集成电路封装QFP技术标准项目通过财务审计
产品信息
2.5D硅中介层技术最新发展
市场走向
华天科技:TSV封装领先 阵列镜头前景广阔
手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强
日月光Q2封测营收362.95亿 Q3保守
中芯、中关村拟于北京成立IC设计、封测合资企业
单位动向
长电科技:获中国半导体创新产品的技术称号
长电科技:位居全球封装测试企业收入排行第七位
通富微电:工程技术研究中心正式挂牌
国家科技基础条件平台中心领导调研北京自动测试研究所
2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九
北京科化公司泰州工厂建成投产
日联科技携手清华大学举办的杭州研讨会圆满结束