联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第18期
 2013-8-5
 
联盟活动
 
    IC装备产业创新支撑体系研究报告举行开放式研讨
 
    封测联盟组织承担两项国家科技计划支撑项目
 
    华进半年专利申请数突破30件
 
    中国知识产权培训中心在无锡举办知识产权实务培训
 
    华进半导体举办第五期公开论坛
 
    华晶联谊会在锡成立
 
 
专家论坛
 
    明确定位改进IC政策体系
    ——江苏长电科技股份有限公司副董事长 于燮康
 
    扶持IC业要选好时机和对象
    ——南通富士通微电子股份有限公司总经理  石磊
 
 
02专项进展
 
    02专项项目阶段检查会议在无锡召开
 
    集成电路封装QFP技术标准项目通过财务审计
 
 
产品信息
 
    2.5D硅中介层技术最新发展
 
 
市场走向
 
    华天科技:TSV封装领先 阵列镜头前景广阔
 
    手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强
 
    日月光Q2封测营收362.95亿 Q3保守
 
    中芯、中关村拟于北京成立IC设计、封测合资企业
 
 
单位动向
 
    长电科技:获中国半导体创新产品的技术称号
 
    长电科技:位居全球封装测试企业收入排行第七位
 
    通富微电:工程技术研究中心正式挂牌
 
    国家科技基础条件平台中心领导调研北京自动测试研究所
 
    2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名:中鹏第九
 
    北京科化公司泰州工厂建成投产
 
    日联科技携手清华大学举办的杭州研讨会圆满结束