集成电路封测联盟简讯第19期
联盟活动
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书处地址变更通知
2012 年度江苏产业报告由电子工业出版社出版
专家论坛
封装技术正向系统集成方向发展——于燮康
450mm硅片、EUV光刻及3D封装三大关键技术此消彼长，IC业发展模式孕育新一轮变革
——莫大康
02专项进展
“十一五”“十二五”封测类专项产业化销售情况显著
通富微电2009年国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”项目通过内部验收
长电科技多媒体芯片封装项目获专项补助3052万
广东丹邦科技有限公司获得政府600万02专项配套资金
三部委对重大专项2014年度计划进行综合平衡
华天科技1.5亿投资纳米IC封装测试项目
产品技术
复旦大学团队成功研发世界第一个半浮栅晶体管（SFGT）
ST采用TO-247封装 MOSFET面世
市场走向
第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会召开
2013年（第27届）电子信息百强企业名单公布
IC China 2013推介会在苏州召开
2013年上半年中国集成电路产业运行情况
封测双雄 营运将跳升
ITIS估封测Q3产值季增4.5％
苹果新芯片封测 点名日月光
单位动向
张德江委员长视察长电科技(宿迁)公司
国务院安委会督查组督查我司安全生产大检查工作
华天科技半年报:业绩符合预期,海外市场营收提升
事件追踪
“北车制造”中国高端IGBT首次海外输出