集成电路封测联盟简讯第20期
新年贺词
走向新的征程
联盟活动
国家IC封测联盟第二届成员大会召开
协同创新 携手共进 提升集成电路产业发展新水平
“2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会”12月6日在江苏无锡隆重召开
《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》出版发行
专家论坛
解决“中国空芯”问题需要创新思维
叶甜春：推动集成电路制造产业链创新发展
长电王新潮：企业发展需要与主流市场对接
南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊：发展IC业保守没有出路
华进曹立强：竞争型企业如何合作？
重构IC装备产业技术创新支撑体系之思考
——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
02专项进展
长电科技2011年启动项目阶段检查汇报会召开
科技部重大办及专家组莅临长电科技调研
科技部重大办杨军莅临南通富士通调研
南车时代电气承担的两个专项项目通过阶段性检查
封测联盟组织专家赴广东丹邦现场检查
产品信息
大焦深步进投影光刻机在先进封装领域扩大应用
无封装HEMT能实现高效率的功率转换
Alchimer的湿式沉积工艺能提供20：1深宽比TSV
市场走向
2013第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会隆重召开
2013年前三季度中国集成电路产业运行情况
北京招募300亿元集成电路产业扶持基金
半导体封测企业日月光就排污道歉
单位动向
工信部彭红兵副司长莅临通富微电参观指导
上海市周波副市长莅临上海新阳视察指导
研究发明创造技术新 制定国标行标意识强