半导体与光伏行业 2014年2月
万马奔腾 前程锦绣——2014新年贺词
卷首语
史无前例的再造运动
政策信息
关于印发《集成电路设计企业认定管理办法》的通知
关于印发《集成电路设计企业名单（第十一批）》的通知
李克强主持召开国务院常务会议：决定改革中央财政科研项目和资金管理办法
专家访谈
市场导向助优扶强，将科研资金用到刀刃上推动IC龙头企业培育刻不容缓
——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
2013年江苏省半导体产业发展运行分析报告
晶圆工艺
2013芯片代工排行榜出炉：台积电完胜格罗方德
中芯国际28纳米制程发力背后
20nm量产时间将拖后
中芯崛起GF猛追 联电小心接招
封测信息
中芯长电合资一小步 IC业一大步
长电科技封装主攻手机市场——iphone 5S使用7颗公司封装芯片
华进成功举办2014年开放日活动
华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
物联网信息
政府拥抱大数据 开放是把双刃剑
光伏与LED
江苏光伏订单上扬 初现回暖趋势
无锡尚德产量预期年内可重回历史巅峰
中国光伏产品将面临美国全面设限 3月和6月或有初裁
综合信息
集成电路新一轮扶持政策助力龙头企业
集成电路依然外资为王 进口总额持续增长