半导体与光伏行业 2013年12月
卷首语
站在一个新起点上
政策信息
关于印发《民口科技重大专项后补助项目（课题）资金管理办法》的通知
——财教〔2013﹞443号
专家访谈
解决“中国空芯”问题需要创新思维
产业分析
2013年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
合作、创新，共圆芯片“中国梦”
——中国半导体行业协会特聘副理事长
江苏省半导体行业协会理事长：王国平
中国IC或应重回IDM模式
协会新闻
协同创新 携手共进
提升集成电路产业发展新水平2013太湖论道
——集成电路产业创新发展峰会12月6日在江苏无锡隆重召开
江苏省半导体行业协会六届六次理事会召开
江苏省半导体行业协会六届六次理事会
中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会
暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会
及江苏省半导体行业协会年会在上海举行
2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛在沪开幕
中国半导体行业协会2014年度秘书长联席会议在海南召开
IC设计
半导体迈向14nm时代 中国IC设计需创新思路
晶圆工艺
英特尔代工策略：提升开工率为14纳米竞争抢时间
GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
封测信息
国家IC封测联盟第二届成员大会召开
——国家IC封测产业链技术创新战略联盟顺利完成换届工作
设备与材料
2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会召开
国产半导体装备业崛起 打破海外垄断需技术创新
G450C公布450mm晶圆生产设备的初步评估结果
光伏与LED
光伏市场复苏验证新政效应 产业出现逆转迹象
LED行业现状分析：政策不断利好 企业蓄势待发
出口“门槛”节节高，LED海外市场生命线在哪？
综合信息
恩智浦半导体携手大唐电信建立首家中国汽车半导体公司
4G时代国产芯能否跟上“节拍”？