半导体与光伏行业 2013年10月
卷首语
把握产业变革机遇
政策信息
工业和信息化部关于印发《信息化发展规划》的通知
工业和信息化部关于印发《光伏制造行业规范公告管理暂行办法》的通知
光伏制造行业规范公告管理暂行办法
马凯：努力实现集成电路产业跨越式发展
专家访谈
重构IC装备产业技术创新支撑体系之思考
——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
中国集成电路晶圆制造业发展情况
产业论坛
我国封装产业的发展现状与展望
——中国半导体行业协会集成电路分会
江苏省半导体行业协会 副理事长：王新潮
《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》出版发行
协会新闻
中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛召开
《中国半导体产业发展报告》审稿会在苏州市召开
IC设计
复旦大学团队成功研发世界第一个半浮栅晶体管（SFGT）
《科学》（Science）杂志首次刊发我国科学家微电子领域研究成果
中国电子报：IC设计业还需新长征
晶圆工艺
半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
台积电芯片最终市场价值超越英特尔
16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
半导体产业催生18寸晶圆制程标准
日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
封测信息
第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会召开
集成电路封装技术研谈会在苏州召开
日月光现增33.93亿 历年最大手笔
三星电子封装测试项目落户西安总投资5亿美元
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
设备与材料
半导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展
应用材料公司新一代Solion XP离子注入系统
应用材料93.9亿美元收购东京电子 溢价约6%
物联网信息
保护信息资产 让物联网飞起来
海关总署：物联网信息化用于公路转关作业
NXP副总裁：NFC软硬结合有利于提升安全
综合信息
估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
上半年半导体资本支出 亚太区达53%称霸 北美支出持续成长
4G会导致现今顶级芯片供应商的消亡吗？
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