卷首语
信息消费与历史性机遇
政策信息
国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见——国发〔2013〕32号
国务院办公厅关于金融支持小微企业发展的实施意见——国办发〔2013〕87号
国务院印发“宽带中国”实施方案
专家访谈
封装技术正向系统集成方向发展
——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长：于燮康
产业分析
2013年上半年度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
半导体业发展模式孕育新一轮变革
中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?
协会新闻
2012 年度江苏集成电路产业发展报告由电子工业出版社出版
中国知识产权培训中心在无锡举办电子信息与集成电路领域知识产权实务培训
中国半导体行业协会分立器件分会第七届年会在大连市召开
中国半导体行业协会秘书长联席会议暨“发展报告”讨论会在广州召开
IC China 2013推介会在苏州召开
2013年（第27届）电子信息百强企业名单公布
关于参加IC China 2013第十一中国国际半导体博览会暨高峰论坛的通知
关于参加“实施协同创新、全面提升产业链技术水平
——暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、
国家重大科技专项02专项总体组、江苏省半导体行业协会年会”的通知
IC设计
国内IC设计产业进入新一波增长循环
华力微电子基于Cadence数字工具开发55纳米参考设计流程
华为三星加大自主芯片研发 欲摆脱高通博通依赖
晶圆工艺
14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔：14nm开发顺利并将提前投产
台积电追加573亿 扩先进制程
封测信息
封测联盟组织承担两项国家科技计划支撑项目
“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目阶段检查会议在无锡召开
微电子封装讲座在华进受欢迎
设备与材料
中国半浮栅晶体管横空出世 应避免被国外赶超
北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标
ASML：量产型EUV机台2015年就位
物联网信息
2018年全面推广“企业两化融合管理体系”国家标准
工信部将推动政府机关使用云计算
工信部电信研究院发布《车联网产业发展白皮书》
无锡地铁将实现4G信号全覆盖
光伏与LED
欧盟批准中欧光伏价格承诺协议 8月6日起实施
工信部：光伏产业下半年有望企稳回升
光伏发电补贴政策将出 标杆电价最低0.9元/度
并网问题仍是制约市场发展的瓶颈
综合信息
通信产业饱受缺“芯”之痛
IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元
英特尔收购富士通半导体无线产品公司
三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业
确保订单 联发科扩大智能手机芯片产能
爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)完成ST-Ericsson拆分交易
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