卷首语
韩国IT为什么会强
政策信息
国务院关于印发“十二五”国家自主创新能力建设规划的通知（国发〔2013〕4号）
专家访谈
中国IC业十大“芯”结求解：扶持政策有名无实？——明确定位改进IC政策体系
——江苏长电科技股份有限公司副董事长 于燮康
产业分析
2013年第一季度江苏省半导体产业发展运行分析
产业论坛
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之一
中国IC业十大“芯”结求解系列述评之二
协会新闻
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告开展研讨活动
华晶联谊会在锡成立
全国“光伏发电实训、光电光热建筑一体化应用师资培训”暨中国太阳能光伏产业校企合作
职教联盟甘肃分会成立大会在甘肃武威举行
关于参加IC China 2013第十一中国国际半导体博览会暨高峰论坛的通知
关于参加“实施协同创新、全面提升产业链技术水平
暨第十六届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、
国家重大科技专项02专项总体组、江苏省半导体行业协会年会”的通知
IC设计
高通好“芯”支持微软的背后：阻击英特尔
增辟获利蹊径 AMD跨足IC设计服务
Gartner公布2012全球IP厂商排名
国内首颗55纳米北斗芯片问世
晶圆工艺
中芯国际合资建晶圆厂 尚待利好变现
联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
武汉新芯持续亏损 豪威入股搁浅
封测信息
IC装备产业创新支撑体系研究报告举行开放式研讨
集成电路封装QFP技术标准项目通过财务审计
华进半导体举办第五期公开论坛
德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
设备与材料
半导体市场拉动我国电子专用设备行业增长
2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
物联网信息
第五届中国云计算大会在京召开大数据大带宽推动云计算应用与创新
我国物联网市场规模年增逾千亿元
光伏与LED
中欧磋商光伏产业有所缓解 博弈仍将继续
LED照明市场复苏 2015年功能性产品占额1/4
LED产业需多腿走路，避免赴光伏后尘
综合信息
中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路
2012年全球半导体行业营收下降2.2%
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