卷首语
深度转型期
政策信息
国务院办公厅关于强化企业技术创新主体地位全面提升企业创新能力的意见
——国办发〔2013〕8号
中国将调整重大技术装备进口税收政策
专家访谈
“大兵团作战”助推封测产业链技术创新
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
2012年中国集成电路产业发展情况
产业论坛
魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
中国IC制造业走到产业变革的十字路口
IHS：半导体业进入3年成长期
协会新闻
江苏省省委书记一行到访华进公司
——罗志军鼓励企业依靠机制创新
无锡市半导体行业协会2013年年会在锡召开
在市半导体行业协会2013年年会上的讲话（摘要）
——无锡市信电局局长：张克平
无锡市半导体行业协会2013年工作报告
——无锡市半导体行业协会理事长：于燮康
聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新
——2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会召开
中国半导体行业协会2013年统计工作会议在西安召开
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会在沪举行
2013年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛
——暨SEMICON China 2013在上海成功举办
上海市集成电路行业协会第四届会员大会在沪召开
苏州市集成电路行业协会召开2013年年会
新区党工委书记许刚一行到访华进公司
IC设计
今年中国IC市场增速有望超7%
芯片市场化 低端芯片搅动智能机市场格局
晶圆工艺
全球晶圆代工总值去年增16.2%
格罗方德 明年提供14纳米制程
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
格罗方德买下茂德12吋设备
封测信息
王新潮：中国半导体产业链上下游要拧成一股绳求发展
3D IC技术渐到位，业务模式磨合中
设备与材料
Gartner：2012年全球半导体制造设备支出减少16%
SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元
半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
未来十年GaN和SiC功率半导体市场将以18%的速度稳增
物联网信息
杨学山：云计算成为基础设施才能发挥最大效用
2013(第四届)中国物联网大会在京召开
第一届中国电子信息博览会在深圳召开
2013第五届移动支付产业论坛在北京召开
智能交通获资本市场青睐 投资规模达千亿
光伏与LED
光伏“国五条”细则将出 拒绝穿新鞋走老路
发改委：太阳能光伏项目发债列入重点支持
分久必合，中国LED产业格局迈向整合阶段
综合信息
第二季度芯片需求回升 半导体收入增长
半导体产业创新要勇于进入“深水区”
中国半导体市场表现已远超全球市场
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无锡鸿图微电子技术有限公司