卷首语
要有想法，更要有办法
政策信息
我国宏观税负仍有下调空间
——“营改增”扩大试点 千亿级减税有望
专家访谈
加大行业整合力度 做大做强集成电路产业
——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长:于燮康
产业分析
2012年江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
在市场的浪潮中才能捕获大鱼
——以市场带动研发 以成果推动产业
行业景气度回升 国内半导体企业开工率转暖
中国模拟IC业 为何如此受伤？
日本半导体业日渐式微 整合自救
协会新闻
集成电路封测联盟获评科技部2012年度A级联盟
2013年江苏省经济和信息化工作会议在南京召开
国家IC封测联盟暨江苏省半导体行业协会
“企业财税政策讲解研讨会”在锡召开
02专项总结表彰会在京召开
——长电科技等企业及个人获表彰
2013年长三角半导体（集成电路）行业协会联谊会在上海召开
中半协会秘书长一行3人到访华进公司
IC设计
2012年IC设计产值占半导体比重创新高2017年可望超越3成
十二五IC设计推出产品速度将加快
2012年台湾IC设计公司营收排名 联发科居首
台IC设计转换战场 移动装置、驱动是今年焦点
Cadence与GLOBALFOUNDRIES合作推动20纳米生产工艺的定制/模拟与数字设计
Synopsys通过提供经生产验证的设计工具与IP来推进对FinFET技术的采用
晶圆工艺
半导体3巨头 14nm提前开战
全球代工谁是老二？格罗方德扩张的背后
存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
英特尔获准在爱尔兰设立14纳米芯片工厂
封测信息
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告编写工作启动
封测联盟召开“十二五设备与材料应用工程”布置会
封测联盟召开“十二五”项目推进会
封测联盟秘书处工作暨指南立项建议论证会议在锡召开
科技部发展战略院领导来封测联盟调研
设备与材料
半导体本土化 设备厂添内力
爱德万新厂再砸亿元投资
日本半导体设备销售持续低迷 2014年才见曙光
物联网信息
2013年中国云计算发展趋势分析
我国物联网市场规模已达3650亿 三大标准成趋势
光伏与LED
2012年光伏市场回顾
2013年中国LED照明市场分析
中国发布无极灯能效标准及LED联盟标准
综合信息
半导体市场正走向复苏之路
半导体产业需要修好“三门课”
日本消费电子企业积重难返
长电科技荣膺“无锡市2012年度腾飞奖”称号
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司