卷首语
长风破浪会有时
政策信息
研究确定促进光伏产业健康发展的政策措施
物联网发展专项资金完善投放重点和方式
专家访谈
半导体封装业的发展及封装材料趋势分析
——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长
于燮康
产业分析
2012年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
加强IC设计基础能力建设 走可持续发展之路
协会新闻
江苏省半导体行业协会六届三次常务理事会在南京召开
2012年江苏省半导体行业协会六届三次常务理事会会议纪要
江苏省确立十大战略性新兴产业跟踪推进小组名单
——于燮康秘书长位列新一代信息技术和软件产业跟踪推进小组
江苏省商务厅召开第三次产业联系工作座谈会
——于燮康秘书长参加座谈会并作交流发言
无锡市微电子职业教育集团成立
——于燮康任首届理事长
北京经发区创新联盟领导到访封测联盟
2012中国产业技术联盟标准论坛在广州举行
佛山市经信局领导到访我协会
“高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化”项目完成阶段性检查
IC设计
GSA:今年我国IC设计产值达人民币680亿元
中国国内IP核市场状况
我国32nm龙芯3B流片成功
联发科攻中高阶应用处理器
晶圆双雄间接携手3年台湾自主开发超低压晶片
Mentor Graphics支持三星14nm IC制造工艺平台问世
苹果为何自行设计芯片：不再向英特尔“缴税”
消费支出不振电源管理IC市场将萎缩
晶圆工艺
卡位14/16nm市场 晶圆厂加码FinFET研发
三星领先台积 14纳米进化
ST宣布位于法国Crolles晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI制程技术
联华电子完成晶圆专工业界第一个55纳米SDDI 客户产品设计方案
半导体大厂投入MEMS晶圆代工业
封测信息
我国装备制造创新体系建设座谈会在京召开
国产封装材料技术研讨会成功举行
三维硅通孔国产装备技术研讨会成功举行
封测应用工程招标指南
集成电路封测联盟网站开通——网址为http://www.jssia.cn
设备与材料
第三代半导体材料双雄并立，难分高下
2013年全球晶圆设备支出恐衰退
2012年全球10大芯装塑封料厂商排名
北美半导体设备制造商2012年11月订单出货比为0.79
2012年半导体设备销售额预期达到382亿美元
波士顿半导体收购日本半导体厂设备
物联网信息
中国RFID标签已达5美分和60亿年产能力
中国云计算标准立项中关键技术仅占一成
微软在无锡投资3亿人民币开展物联网业务
物联网智慧城市年会如期举行
中国云计算发展与创新大会北京召开
我国车联网一系列标准出台
光伏与LED
2012各国光伏装机量统计与2013年预测
新能源专业技术装备标准建议稿论证会在酒泉召开
综合信息
芯片制造业和封装业面临转型升级
IC支撑业：期待上下联动突破
Gartner：全球半导体营收估减3％
台积联电发债336亿过关
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江苏柏诚工程股份有限公司