卷首语
合作创新与产业链共赢
政策信息
国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法
营改增扩围8省市，试点模式仿上海——专家认为，财收不佳或掣肘各地“自选”扶持政策
产业论坛
丁文武：抓住机遇，加快发展，做大做强我国集成电路产业
中国半导体产业在创新中跃升
——中国半导体行业协会执行副理事长：徐小田
十年艰辛风雨路 铸就产业新跨越
——中国半导体行业协会集成电路分会理事长、江苏省半导体行业协会理事长：王国平
专家访谈
摆脱受制，出路在于自主创新
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越——回望江苏集成电路产业辉煌十年
协会新闻
“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十五届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会成功举办
江苏信息产业专家委员会成立——于燮康秘书长入选并担任委员
省半协召开2012年国家规划布局内重点集成电路设计企业认定申请辅导培训会
IC设计
德州仪器撤出手机芯片市场：新一轮洗牌开始
手机与触控热成IC设计成长催化剂
光漩涡器件芯片问世 比传统元件尺寸小数千倍
中星微接到纳斯达克退市警告 任命新CFO
联发科强化大陆布局外资全面叫好
晶圆工艺
IDM瘦身 先进制程委外风潮更盛
台积电32亿买地 抢先建18吋厂
宏力半导体携手同方微电子稳定量产0.13微米微缩版嵌入式闪存
晶圆代工格罗方德挤下联电
中芯国际：先进工艺加快量产
武汉新芯牵手豪威Ominivision
封测信息
协同创新 发挥封测业优势
中国IC封测业本土企业正崛起
力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓
设备与材料
应用材料:明年仍是晶圆代工年
中微公司发布新一代等离子刻蚀设备
研究称等离子体可用于石墨烯掺杂
海洋光学推出新款小型近红外光谱仪
日本东北大学开发出导通截止比为1万的石墨烯FE
物联网信息
我国在国际物联网标准制订上有决定性话语权
2012物联网博览会开幕
无锡：物联网助推城市信息化
光伏与LED
国家电网伸援手 光伏产业或迎曙光
如何看待处于低谷时期光伏产业
无锡尚德的救赎：政府能否开出理想药方字号
LED标准即将拟定 户外照明不兼容将打破
投资变透支？羊群效应引发LED选择难
从三季报看LED芯片行业未来发展趋势和应对策略
综合信息
集成电路产业责任重大 铁肩担使命
全球半导体业：明年是黄金年？
强化ESG 英特尔对供应商再提新要求
IC China 2012在上海成功举办
做个市场的领舞者
WSTS:世界半导体市场寄望明年
DRAM走出连续七个季度下滑局面 恢复增长
消费产品性能提升刺激电源管理芯片恢复增长
IC Insights：2012年电信相关IC成长居冠
IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小
IC China 2012——十强半导体企业
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