卷首语
强制节能时代开启
政策信息
苗圩在全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会上要求下半年重点做好六项工作
营改增试点提速 扩围至10省市——专家认为，将减少单一试点政策“洼地效应”
营改增企业所获财政资金将征税
专家访谈
助推集成电路产业的创新与发展，联盟标准实践活动之我见
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
2012年上半年度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
英特尔的中国战略定位为何变了——英特尔中国总裁：杨叙
半导体进新成长周期 仿冒元件蠢蠢欲动
协会新闻
2012年中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、
江苏省半导体行业协会暨集成电路封测产业链技术创新
战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
秘书长联席工作会议召开
2012年中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、
江苏省半导体行业协会暨集成电路封测产业链技术创新
战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
秘书长联席工作会议纪要
2012全国半导体器件技术、产业发展研讨会召开
2012年第二十六届电子信息百强企业名单公布
02专项管理工作会议在京召开
加强我国半导体产业合作，探索举国体制下的产学研创新合作模式
—— 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立大会在天水召开
IC设计
智能型手机加持 IC设计Q3增温
台湾工研院估Q3半导体产值增7% IC设计增1成最强
联发科正式合并晨星，将“催生”全球第四芯片巨头
晶圆工艺
14纳米技术路线如何演进?
晶圆代工台积仍称霸 先进制程三雄大比拚
45/40nm成营收主力 晶圆厂争相扩产
应材推出关键离子注入技术，实现未来芯片微缩化生产
8英寸LED芯片实现突破
2012年三星晶圆代工收入34亿美元，苹果贡献85%
晶圆代工格罗方德挤下联电
封测信息
功率半导体：新封装新材料提升能效
设备与材料
日本制造出只有一个原子厚的硅薄膜
美开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜
英研发新型存储器 速度比闪存快百倍
物联网信息
乐视网首推云视频智能机
物联网应用项目爆发——无锡打造“感知中国”中心
无锡物联网产业获力挺—— 5家上市公司提前布局
光伏与LED
光伏业：内外夹击 面临转型
国内20家LED企业宣布结盟 欲打通上下游产业链
综合信息
信息安全技术营造千亿市场空间
千元智能机进入双核时代
WSTS:世界半导体市场寄望明年
陕西电子信息集团半导体产业园生产大楼举行封顶仪式
三星康宁8.5代液晶玻璃基板项目落户新区
苹果三星专利战警示中国IT业
PC市场萎缩惠普业绩巨亏
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）邀请函
征文通告
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浙江大学半导体研究所
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