卷首语
奇迹，永远藏在难关背后
政策信息
胡锦涛在中共中央政治局第三十三次集体学习时强调：着力提高我国工业发展质量效益,努力从工业大国向工业强国转变
坚定不移走中国特色新型工业化道路，努力实现从工业大国向工业强国转变——学习胡锦涛总书记重要讲话精神的体会
关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知
工业和信息化部发布知识产权推进计划
知识产权将支撑战略性新兴产业发展
24省设立战略性新兴产业专项资金
国务院通过战略性新兴产业发展规划
专家访谈
以市场需求为牵引，以重大专项为抓手——着力推进集成电路封测产业链的创新能力
产业分析
2012年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
IC产业政策：时效和力度同样重要
中国芯片技术未来发展趋势
协会新闻
2012江苏省集成电路产业链市场发展研讨会在锡隆重举行
2012年长三角IC产业薪酬趋势研讨会在锡召开
中•韩IT/电子产业论坛在苏州市召开
无锡新区召开推进“东方硅谷”建设大会
IC设计
芯片市场群雄并起 Intel独霸时代逐渐远去
e络盟推出STM32系列开发套件扩展与ARM合作
中国MEMS需变“墨点”为“梅花”
英特尔开始研发7纳米和5纳米制程工艺
28nm芯片供不应求或影响高端智能手机市场
晶圆工艺
华润上华600V和1700V IGBT工艺平台开发成功
华润上华推出高性价比0.25微米Scalable BCD工艺平台
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司二期扩建
无锡海力士12英寸集成电路生产线技术升级项目获国家发改委核准
英特尔开始部署14nm产线
TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
微芯科技宣布9.39亿美元收购SMCC
应用材料：今年是晶圆代工年
晶圆技术将摩尔定律延伸至20纳米
封测信息
FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术
2012年台湾封测产值优于全球半导体表现，年成长率将达6%
中国半导体封装将“弯道超车”
尔必达破产之后 DRAM价格波动性下降
设备与材料
晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长，2013年创历史新高
北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10
物联网信息
中国电信（无锡）物联网应用推介会
IPv6上线 物联网从概念转向机会
光伏与LED
我光伏企业不会放弃美国市场
英利海南产业基地投资超过30亿元
晶科签订今年国内最大单笔组件合同
光伏企业成立院外集团对抗国际反倾销
晶澳与上海技物所联合建立研究中心
综合信息
中国IC业更应重视自主可控
IDC：半导体年增率将升至7％
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
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如皋市大昌电子有限公司企业
青岛赛瑞达设备制造有限公司