卷首语
资源整合
政策信息
《集成电路产业“十二五”发展规划》解读
中小企业信用担保机构税前扣除政策明确
专家访谈
构建中国特色3D-TSV产业链
产业分析
2011年我国集成电路产业发展情况
产业论坛
丁文武：推动集成电路产业做大做强
徐小田：围绕整合创新做好服务工作
于燮康：发挥重大专项辐射作用
邓茂松：IC设计应从客户需求把握创新机会
协会新闻
02专项知识产权调研组来封测联盟调研
集成电路封装QFP技术标准第三次培训会在无锡市召开
苏州市集成电路行业协会成立十周年庆典暨2012年会在苏州市举行
应对市场波动挑战 共谋“十二五”发展大计2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会在苏州举行
联盟运作机制及知识产权管理研讨会在北京召开
封测联盟在锡召开“十二五”应用工程推进会
2012年江苏地区IC China新老客户答谢会在锡召开
IC设计
ARM进入电源管理IC市场
台湾IC设计厂逾3成获利创新低
意法半导体陀螺仪产品全球市场份额超过60%
半导体产业：芯片机遇与挑战并存
半导体业：如何将珍珠串成项链
集成电路：三大趋势及应对“软件差异化”
实现IC设计差异化平衡软硬件功能
晶圆工艺
台积电12英寸晶圆产能超过三星
海力士更名为“SK海力士”
封测信息
国家科技重大专项“关键封测设备、材料应用工程”项目内部验收会在澄召开
应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
设备与材料
2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测
国内首片碳化硅半导体晶片厦门造能减少75%的能耗
物联网信息
工业物联网核心芯片渝“芯”一号在渝发布
中国物联网产业发展呈现三大特征
专家预计2012年中国物联网市场规模将达4896亿元
光伏与LED
2011年我国LED产业发展情况
2012年主要国家光伏产业发展政策分析
OLED大热 各国竞相争夺首发地位
从337调查看中国LED技术之殇
全球光伏组件出货量最多的企业 中国六家上榜
综合信息
IC China 2012工作全面展开
投融资与并购引导中国IC产业快速发展
新会员简介
江苏柏诚工程股份有限公司简介
彩页：
无锡市半导体行业协会成立大会在锡举行
热烈祝贺东南大学建校110周年
关于召开“2012江苏省集成电路产业链市场发展研讨会”的通知