2011-11-10

江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)是中国集成电路封测龙头企业，2010年以5.45亿美元的营收名列全球封测企业第九名，也是唯一跻身前十名的内资企业。长电科技拥有 BGA、SiP、QFN、QFP、TSV、WL-CSP、凸点封装等数百种封装形式，品种齐备。具有丰富经验的封装工程技术团队及大规模现代化工厂使得长电科技拥有从芯片中测、封装设计、封装合格性认证、封装加工、产品测试等一站式全套服务能力。其拥有全球专利的铜凸柱封装和预包封互连系统(MIS)获得国内外半导体行业的高度重视和广泛应用，成为第一家掌握国际主流封装技术的内资企业。2009年起，长电科技一直担任着封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。历年中，曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体十大领军企业等称号，拥有我国第一家高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心和博士后科研工作站。其为国内外客户所生产的产品涵盖汽车电子、计算机、通信、消费电子等广泛的应用领域。

自主创新提升国际竞争力

国内集成电路行业正在经历一个快速成长、快速成熟的时期。随着一大批高端IC设计公司的出现，传统上作为IC进口大国的中国正在逐步实现IC供应的国产化，促进集成电路国内产业链配套完整化。再加上国家“十一五”、“十二五”计划的重点扶持和推动，中国集成电路行业正在跨入一个快速腾飞的“铂金时代”。随着国内集成电路产业链的兴起和壮大，国际大厂也不甘落后，开始全面介入国内市场竞争，期望分享成长机会。5年前，对于国内封装厂，参与国际竞争的含义十分清晰：明确走出国门，争取国外订单，拓展国际市场。当时国内、国际封装厂的竞争不对称优势也十分显著。国内企业基本以低成本与灵活性为主要优势。时至今日，随着国内市场国际化及国际大厂在中国的扩张，国内企业的成本及灵活性优势遭受极大挑战，国际竞争形势日趋于激烈。在这种新的全面竞争的挑战下，长电科技把握时机，制定发展重大关键技术，重点局部超越国际一流企业的战略。通过国际金融危机以来近3年的努力拼搏，成功开发并量产了拥有全球知识产权的铜凸柱封装技术和预包封互连系统(MIS)基板技术，并得到国际集成电路行业的广泛认同和采纳。其中，铜凸柱封装被广泛认为是45纳米以下制程技术的主流封装形式，应用前景十分广阔。这一技术在长电不但形成大规模稳定量产供货，同时还向全球10多家集成电路企业转让专利生产许可。而开发仅仅一年多的MIS技术已具备小规模批量生产能力，在手机基带芯片、AP处理器、各种RF产品、DRAM等方面具有独特性能和成本优势，获得包括世界前五大集成电路公司等15家企业的订单。

基本掌握九大核心技术

集成电路是一个典型的资本技术双密集型行业。在整体技术水平上，国内封测行业仍以QFP、DIP、SOP、SOT等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求。“十二五”是国家调整经济结构和发展新兴战略性产业的重要时期，也是长电科技创新转型发展的重要阶段。

通过引进、消化吸收国外先进封装技术，以及多年的技术沉淀与持续研发，除前述拥有自主知识产权的铜凸柱封装和MIS封装外，如今的长电科技在IC封装领域还基本掌握了另外七大核心封装技术，与国际封测主流技术同步发展。这些技术包括：硅穿孔(TSV)封装技术、SiP射频封装技术、圆片级三维再布线封装工艺技术、高密度FC-BGA封测技术、封装体三维立体堆叠封装技术、50μm以下超薄芯片三维堆叠封装技术、MEMS等新兴产品封测技术。

长电科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。在SiP封装上，长电科技已占据国内绝对领先地位，接近国际先进水平，减薄技术达到25μm，堆叠可达8层以上，焊线距离小到35μm，包括低弧度打线等。长电科技的射频器件封装设计能力在国内也是独领风骚，WLCSP封装技术国际领先，规模已进全球前三。世界上体积最小的影像传感器(CIS)已在长电科技生产，12英寸圆片级封装也已经批量生产。

MIS封装独具特色

每一项技术的进步，都凝聚着长电人不懈的努力和智慧的汗水，让长电人特别引以为豪的是MIS，这方面已申请了500多项专利，其中一半是发明专利。该技术能够将目前IC封装主流技术QFN/DFN系列产品工艺提升至新水平，拓展至新领域，与传统QFN/DFN、QFP和BGA等技术相比，MIS具有诸多无可比拟的优点。

在MIS的技术优势基础上，长电科技还有能力将所拥有的FlipChip与铜线工艺技术，以及自主框架设计和生产能力加以整合，进一步缩短产品开发周期，提升竞争力。具体而言有三大优势：一是可使产品实现小外形、高密度，节省材料，提高生产效率；二是扇入扇出内外引脚互连技术，大大节约金线使用量；三是配合以基板为基础的SiP封装测试服务，对于高密度与高传输速率的高阶封装制程与需求以及具备异质整合特性的封装需求都能加以支持，从而让IC在轻薄短小之余，还可拥有强大的效能。这些市场与产业趋势将持续提升封装业在产业供应链中的地位。目前，长电科技在MIS上的新工艺制程开发已有突破性进展，基于新封装技术的产品可靠性皆符合业界的标准需求，同时提供客户端对于产品“Time to market”以更佳弹性的配合。（来源：中国电子报）