2011-9-27

9月22日，由苏州市集成电路行业协会承办的“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会”在苏州金陵观园国际酒店胜利召开。来自通信和集成电路领域的数位院士、 “核高基”国家科技重大专项总体专家组专家、全国重点高校以及企业代表近300人出席了本次会议。

2011年是我国“十二五”规划的开局之年，也是中国通信学会通信专用集成电路委员会成立的第十年。十年来，我国的通信集成电路行业从完全依赖进口到逐步掌握核心技术，实现了重大突破。在TD-SCDMA标准芯片技术、LTE芯片技术、无线接入与传输芯片和以太网芯片等领域取得了长足的进步，促使我国的通信集成电路不断走向辉煌。随着第三代移动通信（3G）的全面部署和服务的普及，三网融合的不断推进以及物联网应用的推广，通信和集成电路产业将在经济和社会发展中发挥更重要的作用。

本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。通信领域的资深专家、中国工程院邬贺铨院士针对通信技术的发展和新一代信息技术发表了真知灼见，许居衍院士为大会做了题为“硅不在稀奇”的主旨报告。

高水准的论文评审是这次会议一项重要内容，据主办方透露，在会议的组织过程中共收到了有关单位的数十篇论文投稿，经过专家的评审有13篇入选，其中有5篇被评为优秀论文，会上对获选论文举行了颁奖仪式。

“中国通信集成电路技术与应用研讨会” 是面向通信产品工程师的专业技术研讨会，会议旨在促进集成电路产品在通信领域的技术应用，构建IC设计产业与通信产业相互沟通与合作的平台。此次会议在苏州工业园区召开，让参会者既感受到了苏州园区在集成电路领域的良好产业环境，又了解到了产业最新的发展趋势与技术热点，受益匪浅。这次会议的成功召开对促进苏州集成电路企业自主芯片的广泛应用以及强化产业链的集聚建设起到积极作用。（来源：苏州市集成电路行业协会）