江阴康强电子有限公司开业典礼于2010年11月17日举行。出席开业典礼的有中国工程院院士许居衍，中国半导体行业协会秘书长陈贤，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允，中国电子材料行业协会秘书长袁桐，中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会副理事长王新潮，常务副秘书长秦舒等。
江阴康强电子有限公司为宁波康强股份有限公司控股的子公司，注册资本10400万元，总体占地142亩。规划投资5.6亿人民币，规划建筑面积6万多平方米，目前已建成建筑面积2万多平方米。
江阴康强电子有限公司全部采用国际领先的框架生产设备，现场无尘室生产环境，并聚集了行业内的精英团队负责经营管理。主要经营项目与母公司相同，重点发展高精密半导体集成电路引线框架。目前公司产能已达到15亿只/月。
宁波康强电子有限公司在江阴市投资建厂，对促进江苏地区和长三角地区的封装业、带动集成电路产业发将起到积极的推动作用。