7月30日，电子与信息板块国家科技重大专项监督评估组一行在江苏省科技厅各级领导的陪同下莅临江苏长电科技股份有限公司检查指导，会议由国家外国专家局原局长马俊如主持。

长电科技王新潮董事长首先汇报了国家科技02重大专项“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目的实施情况，通过有效的管理、合理的组织方式以及各承担单位持续不断的研发，可谓硕果累累：(1)完成0.4mm节距WLCSP产品和SiP封装测试两条生产线的组建，已达批量生产；(2)累计申报专利237项（计划200项），其中发明专利124项； (3)攻克了22项重大关键技术；(4)研制出新产品20种，其中WLCSP产品利用铜制程技术，解决了圆片级封装技术在电源管理芯片和高端处理芯片中的应用，得到了包括TI、ADI、NS等在内的国际客户认可，并在2009年度从TI的14000多个供应商中脱颖而出，获得其全球最佳供应商，为半导体类唯一获此殊荣的单位。此外，手机小额支付系统级封装RF-SIM卡已成功运用于上海世博会门票，预计未来三年内可以达到年需求量为500万张以上，市场前景广阔。

长电科技严秋月董事汇报了“关键封测设备、材料应用工程项目”，该项目以长电科技和通富微电两家承担单位为验证平台，由26家单位分别承担41个课题的研发，以实现关键封装测试设备与材料的国产化，满足国内封测业参与国际竞争需求为目的,从而摆脱关键封测设备与材料长期依赖进口的被动局面。目前项目按计划有序的进行着，大部分设备和材料研制课题单位都已经向验证单位送样予以验证。该项目的成功实施，对于带动封测业的上下游相关产业的发展，提升我国集成电路制造产业的核心竞争力，促进整个产业的健康发展，具有重要意义。

马俊如老局长、中国半导体行业协会原理事长俞忠钰、许居衍院士、联想控股有限公司副总裁曹之江、国家科技评估中心副研究员田德录等专家对我公司承担的02科技重大专项所取得的阶段性成果、成功引进海内外人才以及公司的创新能力给予了高度评价，也寄予了更高的期许，强调要着力培育具有自主知识权的核心竞争力，并在国际先进封测技术方面取得更大突破，力求国际竞争中取得更多国际名片和话语权，力争世界封测行业前三名，进而促进中国集成电路产业的健康发展，提升中国经济的国际地位。同时，也指出在项目实施过程中，产学研方面，如何找到企业应用与高校科研共同的兴趣点和兴奋点，整合各方优势资源，达到更加有效的合作值得深思和总结。                     

（江苏长电科技股份有限公司供稿）