11月5日上午，无锡IC基地联合来自台湾地区的毅汎科技有限公司举行了一场FIB专业技术研讨会。此次研讨会吸引了来自中微爱芯、硅动力、能智科技、更芯微电子、网芯科技、友芯集成电路、思扬微电子等企业30余名工程师参加。

        在集成电路设计过程中，由于设计错误或者制造工艺等原因往往会导致芯片失效，如果按照传统方式操作，企业一般都采取重新设计，然后再进行流片验证。这样会有几个问题：一是重新流片的费用昂贵，增加企业成本；二是周期长，需要三个月或者半年，产品不能按期上市。这些都意味着项目出现亏损的风险增加，而这可能仅仅是由于在设计过程中某一根金属线搭错位置造成的，那么有没有更快捷的方式呢？答案是肯定的，目前在业界广泛采取的FIB技术就可以实现在不重新流片的情况下修改原有设计，经FIB处理后的芯片还可以进行再次验证。其原理就是利用一种采用高能离子束轰击IC的方法,对dies中的金属作连接,切割。此次研讨会上，毅汎科技的技术工程师向与会者讲述了FIB原理以及如何在IC失效时进行样品的制备，如何有效的利用FIB设备去切割、修补芯片等多个问题。

        毅汎科技位于台湾新竹市，是一家专注于为IC可靠性测试企业提供各类失效测试设备等服务的企业，目前在上海和无锡均设有分公司。无锡公司镇海半导体有限公司，坐落于无锡新区信息产业园，由无锡IC基地于2009年引进，并于2010年初通入运营，专门提供FIB芯片修复服务，填补了无锡在FIB修复服务方面的空白，实现了无锡IC企业可靠性测试的本地化。作为一家专业为IC产业服务的高科技企业，来自毅汎科技的吴总非常看好无锡地区产业发展的形势，并表达了希望与无锡IC基地长期合作、共同为本地企业服务的愿望。