10月21日第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛—IC China 2010在苏州博览中心盛大开幕。国家集成电路设计(无锡)产业化基地以特装参加本次展会，运用多媒体和大屏幕投影结合的形式，全面展示了自2002年以来无锡IC产业的发展历程、取得的丰硕成果及未来发展目标。近100家无锡集成电路产业企业在本次展览中亮相，凸显了无锡IC产业企业集聚，人才集聚的特点。展会期间，无锡国家IC设计园的展台吸引了3000多人次的参观与交流，很好地展示和宣传了无锡IC产业情况，进一步加强了无锡IC产业在国内微电子行业的影响力。

　 IC China 2010围绕“创新、整合、发展”主题，一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。展商涵盖了国内外知名的设计、芯片制造、封装测试、专用材料和设备等整个半导体产业链的企事业单位；与会演讲嘉宾包括政府官员、协会、企业高管、科研院所、高等院校的科研人员等。ICChina已经成为展示新产品、发布最新技术成果、沟通信息、交流技术与管理等全方位的产业平台。